5月25日,華為在ISCAS2026上正式發表「韜定律」,提出以「時間縮微」替代傳統的「幾何縮微」,通過邏輯摺疊技術實現晶片性能突破,預料秋季面世的麒麟晶片,性能將大幅提升,並在五年後製作出相當於1.4納米製程的晶片。
中芯國際(00981.HK) +4.550 (+5.698%) 沽空 $23.18億; 比率 10.184% 今日高開14.97%,報91.8元,開市前議價成交1.09億股,涉資98.52億元。
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華虹半導體(01347.HK) +13.600 (+10.453%) 沽空 $15.00億; 比率 20.112% 今日高開14.99%,報149.6元,開市前議價成交2,210.81萬股,涉資33.56億元。(ad/u)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2026-05-26 12:25。)
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