據《CNBC》引述小米-W(01810.HK) +0.120 (+0.375%) 沽空 $6.40億; 比率 28.829% 合夥人、總裁、手機部總裁盧偉冰表示,小米集團計劃每年發布一款全新的智能手機處理器芯片,顯現公司進軍更尖端技術領域的野心。
盧偉冰透露,小米正準備針對海外市場推出自有人工智能(AI)助教,目標是實現AI助教在智能手機和汽車上跨平台覆蓋。小米去年發布XRing O1,為一款基於先進3納米工藝製造的系統級芯片(SoC)。而在智能手機製造商中,極少數公司能夠自行設計為設備提供動力核心的SoC。蘋果擁有A系列芯片,三星則擁有Exynos品牌,而其他手機廠商大多依賴高通和聯發科提供的SoC。(ta/w)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2026-03-05 12:25。)
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