5月21日丨本川智能(300964.SZ) +1.710 (+1.966%) 公佈，為進一步把握行業發展契機，穩步提升整體經營競爭力，江蘇本川智能電路科技股份有限公司控股子公司南京本川鵬芯科技有限公司（簡稱“本川鵬芯”）近日與西安交通大學經過平等協商，簽署了《技術開發（委託）合同》，本川鵬芯委託西安交通大學研究開發功率半導體器件CIPB高密度封裝技術開發項目，並支付研究開發經費和報酬，西安交通大學接受委託並進行此項研究開發工作。
開發目的：根據最新工程實踐與學術研究，對碳化硅（SiC）多芯片並聯嵌入式CIPB功率半導體封裝技術進行研究，實現以下目的：通過多物理場仿真，驗證嵌入式CIPB封裝在SiC多芯片並聯工況下的可行性與極限邊界；在設計階段識別並消除因高dv/dt、高功率密度帶來的電、熱、機械失效風險；為後續工藝定型、可靠性測試和量產降本提供數字化依據。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯