6月12日|精研科技(300709.SZ) -1.270 (-2.619%) 發佈投資者關係活動記錄表公告,數據服務器方面,公司前期佈局的高速連接器接口已經實現量產。公司光模塊殼體已伴隨客户開展兩年聯合開發,期間合作研發了多款不同樣式的產品,目前已有部分開始量產。產品規格從800G迭代至1.6T,目前正推進更為前沿的產品研發工作。同時,熱能也儲備瞭如用於插拔式光模塊的彈性液冷裝置等多項發明專利技術。