6月17日|興森科技今日在互動平台上回答投資者提問時表示,受益於近期存儲行業復甦和消費電子行業需求回暖,公司CSP封裝基板產能已處於滿產狀態,正處於擴產之中。公司與主要客户的合作均正常推進,隨着擴產產能的釋放,CSP封裝基板業務國內外市場份額均有望進一步提升。