9月28日|西部證券研報指出,邁為股份重點佈局刻蝕設備與薄膜沉積設備兩大品類。其中半導體高選擇比刻蝕設備和原子層沉積設備憑藉差異化技術創新實現關鍵突破,目前已進入多家頭部晶圓廠和存儲廠商,進入量產階段。公司在晶圓切割、研磨、拋光、鍵合等高精度加工環節可提供成套工藝設備解決方案,已與長電科技、通富微電、華天科技、盛合晶微、甬矽電子等國內頭部封裝企業建立了緊密合作。公司始終以行業頂尖水平為標準,持續探索、致力成為泛半導體領域細分行業標杆。目前顯示面板客户覆蓋維信諾、京東方、天馬等國內頭部OLED 面板廠商。公司拓下一代光伏設備,前瞻佈局HJT、鈣鈦礦疊層整體解決方案。維持公司“買入”評級。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯