9月25日|邁為股份在互動平台表示,公司持續聚焦主營業務的同時,基於真空技術平台積極向集成電路、先進封裝、新型顯示等多個領域探索。公司應用於集成電路製造、半導體晶圓封裝、顯示芯片封裝等領域的設備,已經完成出貨。