智通財經APP獲悉，5月19日，武漢新芯集成電路股份有限公司(簡稱：新芯股份)上交所科創板IPO審核狀態變更為“終止”。因新芯股份及其保薦人撤回發行上市申請，根據《上海證券交易所股票發行上市審核規則》第六十三條有關規定，上交所終止其發行上市審核。
招股書顯示，新芯股份是國內領先的半導體特色工藝晶圓代工企業，聚焦於特色存儲、數模混合和三維集成等業務領域，可提供基於多種技術節點、不同工藝平台的各類半導體產品晶圓代工。
公司以特色存儲業務為支撐、以三維集成技術為牽引，各項業務平台深化協同，持續進行技術迭代。截至2025年6月末，公司共擁有兩座12英寸晶圓廠。
在特色存儲領域，公司是中國大陸規模最大的 NOR Flash 製造廠商，擁有業界領先的代碼型閃存技術，製造工藝涵蓋浮柵(Floating
Gate，又稱ETOX)型與電荷俘獲(Charge Trap，又稱SONOS)型兩種主流結構。公司在浮柵工藝上製程節點涵蓋65nm 到 50nm，其中 50nm
技術平台具有業內領先的存儲密度；在電荷俘獲工藝方面為客户一代碼型閃存(產品A)全球唯一晶圓代工供應商。
在數模混合領域，公司具備 CMOS
圖像傳感器製造全流程工藝，擁有多年穩定量產的 BSI 工藝和堆棧式工藝，技術平台佈局完整、技術實力領先；公司 12
英寸RF-SOI工藝平台已經實現55nm產品量產，射頻器件性能國內領先，廣泛應用於智能手機等無線通訊領域。
在三維集成領域，公司擁有國際領先的硅通孔、混合鍵合等核心技術，公司雙晶圓堆疊、多晶圓堆疊、芯片-晶圓異構集成以及硅轉接板技術應用不斷拓展。
按照工藝平台分類的主營業務收入構成中，以2025年1-6月的數據為例，特色存儲、數模混合、三維集成分別佔收入的45.23%、32.52%、22.26%。
財務方面，於2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司實現營業收入分別約為35.07億元、38.15億元、42.58億元、24.38億元人民幣；同期，淨利潤分別為7.17億元、3.94億元、2.01億元、712.3萬元。
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