瑞银发表研究报告指，据报中国计划在未来五年内投资约2万亿元人民币(下同)(折合约2,950亿美元)，在全国范围内建设数据中心，以增强其人工智能(AI)能力并与美国竞争。该计划预计将由国家发改委主导，并强调使用本土技术，中国营运商(中移动(00941.HK) -0.050 (-0.061%) 沽空 $2.15亿; 比率 17.379% 和中电信(00728.HK) +0.100 (+2.033%) 沽空 $6.36千万; 比率 12.995% )及国内晶片供应商(如华为)预计都将参与其中。
瑞银认为，中国在AI发展方面的雄心将带来潜在的上行空间，包括核心GPU及AI加速器的国产化比例上升、在领先逻辑和记忆体投资方面的持续资本支出，以及晶片制造、封装和测试的需求。该行相信，中央政府对AI建设的态度已变得更具建设性。
在该行的覆盖范围内，瑞银预计AI核心及周边晶片制造供应链中的半导体公司将会受惠。澜起科技(06809.HK) -21.400 (-5.938%) 沽空 $5.76千万; 比率 10.105% 作为高速互连的关键推动者；中芯国际(00981.HK) -3.350 (-4.467%) 沽空 $5.12亿; 比率 10.981% 作为核心加速器的重要晶圆代工夥伴；华虹半导体(01347.HK) -2.900 (-2.070%) 沽空 $6.17亿; 比率 18.294% 则作为AI相关功率半导体的主要晶圆代工供应商受惠；晶圆前端设备供应商(北方华创(002371.SZ) -1.530 (-0.248%) 、中微公司(688012.SH) +2.490 (+0.874%) 、盛美上海(688082.SH) -6.800 (-2.577%) 以支持产能扩张；长电科技(600584.SH) -2.330 (-3.095%) 居国内先进封装领导厂商之列；测试设备业者(长川科技(300604.SZ) +10.690 (+5.025%) 及华峰测控(688200.SH) -9.100 (-1.965%) ，受惠於国产GPU的放量与强劲的AI电源管理IC需求。(ad/da)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2026-06-10 12:25。) (A股报价延迟最少十五分钟。)
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