根據特斯拉 (TSLA.US) 官網的招募資訊顯示，該公司正於台灣大舉招募半導體工程師，為其「Terafab」人工智慧晶片製造中心佈局。
由於台灣擁有全球最大的晶圓代工廠台積電 (2330-TW) R(TSM.US) ，並具備技術領先、經驗豐富的半導體專業人才庫，特斯拉此次針對 Terafab 計畫釋出了 9 項職缺，鎖定擁有 5 年以上先進製程經驗的資深人才。
根據職位說明，Terafab 被定義為一座「垂直整合的半導體工廠」，旨在將邏輯晶片、記憶體、封裝測試以及光罩生產整合於同一廠區內。
特斯拉執行長馬斯克上個月首度披露這項野心勃勃的計畫，目標是打造大規模的人工智慧晶片廠，以支撐其在機器人技術與資料中心領域的發展。
相關職缺要求應徵者須具備 7 奈米以下先進製程經驗，部分職位甚至提及 2 奈米等級技術，而這正是台灣半導體產業的核心優勢。此外，部分職位亦要求熟悉由台積電開發的 CoWoS 與 SoIC 等先進封裝流程。
工程職務涵蓋多項前段製程核心技術，包括微影、蝕刻、薄膜沉積與化學機械研磨（CMP），同時也涉及良率工程與製程整合等領域。
根據職缺內容，該工廠預計支援多種晶片產品，包括邊緣推論處理器、用於軌道衛星的抗輻射晶片，以及高頻寬記憶體（HBM）。
針對此招募動向，特斯拉尚未回應。
然而，隨著人工智慧浪潮推升對晶片產能的需求，加上台積電產能吃緊，企業紛紛尋求確保先進製程產能的管道。台積電於週四受訪提及 Terafab 計畫時表示，公司不會輕視競爭對手，但強調半導體產業並無捷徑，光是新建一座晶圓廠通常就需耗時 2 至 3 年的時間。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網